電子材料・半導体
大容量のデータを高速で通信することができる次世代移動通信システムの5Gで必要となる高周波数領域での信号の伝送損失を抑える半導体パッケージ・実装分野材料向けの開発品を提案しております。
特長
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サブミクロン～マイクロサイズのポリマー微粒子となります。
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樹脂組成や粒子を中空構造にすることで低い誘電特性を有しております。
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材料に添加する事で低誘電化を付与する事ができます。
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添加時の分散性改善として粒子表面状態をカスタマイズすることも可能となります。
提案品種
| 提案品種 | 平均粒子径 (µm) | 粒子構造 | 誘電特性 | 耐熱性（℃） | ||
| Dk | Df | 空気中 | 窒索中 | |||
| ポリマー微粒子 | 4、6 | 真球状 | 詳細は下記DL資料をご確認下さい。 | 260 | 350 | |
| 中空ポリマー微粒子 | 0.5、4、8 | 中空多孔質 | 280 | 340 | ||
| 中空ポリマー微粒子 高耐熟グレード |
4、10 | 中空多孔質 | 330 | 360 | ||
用途
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半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤
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その他、低誘電用要望が高まる電子材料向け（信号速度減衰抑制、インピーダンスコントロール、表皮損失低減）
