電子材料・半導体
大容量データを高速かつ安定的に処理するAIサーバやデータセンターにおいて要求される、高周波信号領域での伝送損失を抑制するための半導体パッケージ・実装分野向け材料の開発品を提案しております。
低誘電特性付与ポリマー微粒子
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サブミクロンからマイクロサイズのポリマー微粒子をご提案しております。
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樹脂組成や粒子構造を変更することで低い誘電特性（Dk、Df）を有しており材料に添加することで低誘電化を付与することができます。
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添加時の分散性改善として粒子表面状態をカスタマイズすることも可能となります。
提案品種
・中空タイプ
| 組成 | 粒子構造 | 平均粒子径 (µm) | 誘電特性 | 5%重量減少温度（℃） | ||
| Dk(10GHz) | Df(10GHz) | Air | N2 | |||
| 架橋ポリスチレン | 中空 | 0.6 | 1.61 | 0.0017 | 310 | 360 |
| 4 | 1.65 | 0.0007 | 300 | 380 | ||
| 高耐熱樹脂 | 4 | 1.53 | 0.0007 | 310 | 390 | |
・中実タイプ
| 組成 | 粒子構造 | 平均粒子径 (µm) | 誘電特性 | 5%重量減少温度（℃） | ||
| Dk(10GHz) | Df(10GHz) | Air | N2 | |||
| 架橋ポリスチレン | 中実 | 0.3 | 2.20 | 0.0011 | 290 | 370 |
| 4 | 2.22 | 0.0007 | 300 | 390 | ||
| 高耐熱樹脂 | 4 | 2.20 | 0.0007 | 310 | 390 | |
粒子のカスタマイズ例
粗大粒カット、中空率調整、粒子表面への官能基付与、難燃性向上
粒子添加による低誘電特性付与効果
熱硬化性樹脂中に中空構造のポリマー微粒子を20wt% 添加してフィルムを作製。
空洞共振器摂動法により、5.8GHz における効果を測定。
材料に粒子を添加することで組成と中空構造の効果による低誘電化が可能になります。
提案用途
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半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤
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その他、低誘電用要望が高まる電子材料向け（信号速度減衰抑制、インピーダンスコントロール、表皮損失低減）
