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ディスプレイ、塗料、化粧品といった用途以外にも、様々な用途で「テクポリマー」はオンリー・ワンの効果を発揮しています。また、更なるカスタマイズ対応を実践して、お客様の用途に付加価値を提供しています。
こちらでは、「テクポリマー」が使⽤されている特殊な⽤途の一部をご紹介します。これらの⽤途以外でも、「テクポリマー」がお客様の製品開発に効果を発揮する場⾯がありますので、ぜひお気軽にご相談ください。
ブロッキング防止剤
消失性バインダー
気孔形成材
低収縮化剤
樹脂改質剤
「テクポリマー」をフィルム内部に練り込み、またはフィルム表層にコーティングすることにより、表⾯に形成される凸凹によるブロッキング防⽌効果が期待できます。無機材料(シリカなど)と⽐べ、ベースレジンとの親和性が⾼く、フィルム表⾯の傷つきやブロッキング防⽌剤の脱落を少なくすることができます。また、「テクポリマー」は透明性の高いポリマー微粒子のため、フィルムの透明性維持の効果が期待できます。さらに透明性を上げたいという要望のために、粒子径制御や屈折率調整などのカスタマイズも実施しております。
架橋アクリル微粒子【MBXシリーズ】
架橋アクリル-スチレン系微粒子【MSX(SMX)シリーズ】
架橋ポリスチレン微粒子【SBXシリーズ】
架橋アクリル単分散微粒子【SSXシリーズ】
「テクポリマー」 IBM-3は、非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂で、セラミックや金属粉末を焼結したときに炭化物などの残渣を残さないバインダーとしてお使いいただけるものです。様々な溶剤への溶解性に優れており、使い方に合わせた粘度の調整も可能です。
外観
白色粒状
粒径
50μm程度
揮発分 (145℃×1hr)
1wt%以下
ガラス転移点 (Tg)
72℃
分子量 (Mw)
75×104
溶解性
テレピネオール、MEK、トルエンなどの有機溶剤に溶解します。
測定条件測定雰囲気:窒素温度範囲:40〜500℃
「テクポリマー」 IBM-3はエチルセルロースとの比較において、低温で熱分解し、約400℃にて完全に分解します。
各種溶剤への溶解性
溶剤
ベンゼン
○
イソプロパノール
△
トルエン
n-ブタノール
キシレン
エチレングリコール
×
酢酸エチル
テレピネオール
酢酸ブチル
THF
アセトン
四塩化炭素
MEK
クロロホルム
MIBK
n-ヘキサン
メタノール
シクロヘキサン
用途事例|消失性バインダー
非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂をご紹介いたします。
「テクポリマー」は、セラミックや⾦属粉末と混合し成形後、焼成することにより、セラミックや⾦属の成形体に気孔を形成させるための添加剤としてご使⽤いただけます。⽬的に応じた粒⼦径をお選びいただくことで、気孔径を調整することができます。
用途事例|造孔
熱分解温度調整、低残渣量、粒子径調整などの特性を活かした造孔材のご紹介です。
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プライバシーポリシー
「テクポリマー」は、不飽和ポリエステル(BMC・SMC)、メラミン、アクリルなどの成形物の成形時の収縮防止に効果があります。また、セキスイデュオマスターも不飽和ポリエステル(BMC・SMC)などの低収縮化剤として使用されています。
デュオマスター
「テクポリマー」は樹脂組成や構造をコントロールしたポリマー微粒子です。樹脂に添加する事で柔軟性・靭性を付与する事ができ接着強度・機械強度の向上が期待できます。FRP複合材料、接着剤、電子部材(封止材、積層板)の樹脂改質用途に使用できます。
用途事例|樹脂改質剤
熱硬化性樹脂に添加した時の接着強度・機械強度向上のご紹介となります。