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架橋ポリスチレン微粒子【SBXシリーズ】

概要

架橋ポリスチレン組成の真球状微粒子です。
提供形態は粉体となります。

組成
架橋ポリスチレン
構造
真球状
粒度分布
標準タイプ
真比重
1.1g/cm3
屈折率
1.595
5%重量減少温度
270℃
耐溶剤性
標準

※低誘電特性付与にご興味がある方は 低誘電用ポリマー微粒子をご確認ください。

真球状微粒子

用途事例

グレード

グレード 平均粒子径 (µm) 粒度分布 樹脂組成 屈折率 5%重量減少温度(℃)
Air N2
SBX-4 4 中分散 架橋PS 1.595 270 390
SBX-6 6 多分散
SBX-8 8
SBX-12 12
SBX-17 17
SBX-30 30

粒度分布

「テクポリマー」の多分散、中分散タイプの代表的粒度分布データとなります。

多分散タイプ

粒度分布粒度分布

中分散タイプ

中分散タイプ中分散タイプ

カスタマイズ例

  1. 粒子径調整
    4μmから200μmの範囲で粒子径の調整が可能です。
  2. 屈折率調整
    樹脂組成を変更して1.495から1.595の範囲で屈折率の調整が可能です。

    屈折率調整を希望される場合は架橋アクリル-スチレン系微粒子をご確認ください。

    屈折率

    屈折率は、下記の範囲で調整可能です。

    屈折率
  3. 粒子表面官能基付与
    粒子の表面に官能基(カルボキシル基など)を付与することが可能です。

    開発品:SBXシリーズ分散性改善品
    粒子表面に官能基を付与することで、溶剤とポリマー微粒子の相性が悪い場合でも分散性を改善することが可能です。

    溶剤中での分散性改善
    SBX-8を溶剤のMEK中に添加して分散性を確認。SBX-8ではMEK中で凝集してしまいますが、粒子表面に官能基を付与した開発品は溶剤への分散性が向上します。

    溶剤中での分散性改善

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