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#開発品から探す#機能性付与

低誘電用軟質ポリマー微粒子

概要

反りやクラックを抑制するために設計された低誘電かつ高靭性なポリマー微粒子になります。
次世代電子機器における多層化・薄膜化技術に提案しております。

組成
架橋ポリスチレン＋軟質成分付与
構造
中実
粒子径
0.5μm
5%重量減少温度
270℃程度

微粒子

微粒子

特長

  1. ・優れた低誘電特性により、高周波信号の伝送ロスを低減
    誘電率（Dk）・誘電正接（Df）が低く、AIサーバーやデータセンター向けの高速通信材料に適しています。
  2. ・樹脂の靭性向上と応力緩和に貢献
    粒子添加により樹脂の破壊靭性を高め、材料の耐久性向上やクラック抑制に寄与します。
  3. ・高い耐熱性と設計自由度を兼ね備えたカスタマイズ対応
    更なる耐熱性付与や粒子径調整・粒子表面状態変更など用途に応じた最適設計が可能です。

提案品種

平均粒子径 (µm) 誘電特性 5%重量減少温度（℃）
Dk(10GHz) Df(10GHz) Air N2
0.5 1.9 0.0012 270 380

粒子添加効果

① 引張応力緩和（ポリイミドフィルム）

ポリイミドフィルムに粒子を20重量％添加
ひずみ1％で応力値を測定
応力値は緩和開始時の応力を100%とした相対値

① 引張応力緩和（ポリイミドフィルム）

エポキシ樹脂に各粒子を10重量％添加
吸収エネルギーを測定（ISO 178:2010準拠）

提案用途

半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤

テクポリマーが添加されることにより低誘電特性が付与され伝送ロスを抑制テクポリマーが添加されることにより低誘電特性が付与され伝送ロスを抑制

カスタマイズ例

  1. 粒子径調整
    シングルミクロンサイズ（4μm）への粒子径制御が可能です。
  2. 熱特性付与
    更なる耐熱性の付与（295℃程度）が可能です。
  3. 粒子表面官能基付与
    粒子の表面に官能基（エポキシ基、ビニルフェニル基など）を付与することが可能です。

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