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#開発品から探す #機能性付与

低誘電用ポリマー微粒子

概要

AIサーバ、データセンター向けで需要が急増している低誘電用途向けのポリマー微粒子となります。低誘電率に優れた中空タイプやハンドリング性を考慮した中実タイプを開発しております。

組成: 架橋ポリスチレン系
構造: 中空、中実
粒子径: 0.3μm、0.6μm、4μm
5%重量減少温度: 300℃程度
耐溶剤性: 高

微粒子

微粒子

中空タイプ微粒子の断面画像

特長

・優れた低誘電特性により、高周波信号の伝送ロスを低減
誘電率（Dk）・誘電正接（Df）が低く、AIサーバーやデータセンター向けの高速通信材料に適しています。
・樹脂の靭性向上と応力緩和に貢献
粒子添加により樹脂の破壊靭性を高め、材料の耐久性向上やクラック抑制に寄与します。
・高い耐熱性と設計自由度を兼ね備えたカスタマイズ対応
約300℃の耐熱性を有し、中空率調整・粒子表面状態・難燃性付与など用途に応じた最適設計が可能です。

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提案品種

・中空タイプ

組成	粒子構造	平均粒子径 (µm)	誘電特性		5%重量減少温度（℃）
組成	粒子構造	平均粒子径 (µm)	Dk(10GHz)	Df(10GHz)	Air	N₂
架橋ポリスチレン	中空	0.6	1.61	0.0017	310	360
架橋ポリスチレン		4	1.65	0.0007	300	380
高耐熱樹脂		4	1.53	0.0007	310	390

・中実タイプ

組成	粒子構造	平均粒子径 (µm)	誘電特性		5%重量減少温度（℃）
組成	粒子構造	平均粒子径 (µm)	Dk(10GHz)	Df(10GHz)	Air	N₂
架橋ポリスチレン	中実	0.3	2.20	0.0011	290	370
架橋ポリスチレン		4	2.22	0.0007	300	390
高耐熱樹脂		4	2.20	0.0007	310	390

提案用途

半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤
その他、低誘電用要望が高まる電子材料向け（信号速度減衰抑制、インピーダンスコントロール、表皮損失低減）

テクポリマーが添加されることにより低誘電特性が付与され伝送ロスを抑制

テクポリマーが添加されることにより低誘電特性が付与され伝送ロスを抑制

カスタマイズ例

トップカット

中空率調整

粒子表面への官能基付与

難燃性付与

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